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高通试验首个超密集小基站看好小基站发展前景

发布时间:2020-07-21 17:45:38 阅读: 来源:不锈钢酒桶厂家

近期,高通技术公司(以下简称高通)与Sprint公司和NASCAR合作,在凤凰城国际赛道展示了TD-LTE超密集小型基站网络的第二阶段空中无线 (over-the-air) 试验。实验结果显示,LTE网络容量获得了显著提升,而且UltraSON技术也能够克服非计划、超密集地部署小型基站所面临的挑战。

本文引用地址:验证芯片和自组网技术

试验于2014年3月在纳斯卡斯普林特杯系列赛(NASCAR Sprint Cup Series)3月凤凰城站期间进行。作为试验的一部分,高通在凤凰城国际赛道的车库区域安装了31个小型基站,以便测试密度极限、衡量网络性能并量化对用户移动体验的潜在影响。

此次超密集网络演示基于Airspan的 AirSynergy 2000 LTE-Advanced Pico基站,采用高通的小型基站芯片和UltraSON(自组网络)技术。超密集网络运行在Sprint的TD-LTE band 41频段上,相当于每平方公里1000个基站的密度。

据悉,此次超密集小型基站网络试验使得高通能够展示其芯片和软件解决方案(包括UltraSON软件)是如何提高蜂窝网络的总吞吐量,并减少核心网的频繁切换和信令负荷。

Sprint网络部门副总裁Iyad Tarazi表示:“小型基站将在Sprint的网络战略中发挥至关重要的作用。NASCAR是Sprint最重要的赞助活动之一,因此能够与高通携手在凤凰城国际赛道开展该技术的试验,我们感到很兴奋。”

小基站更具成本效益

众所周知,传统的宏蜂窝基站塔在提供大面积覆盖方面表现出色,而小型基站的部署则提供一种更具成本效益的解决方案,在室内和户外场所带来高水平的移动数据容量,同时在网络密集使用区域具有出众的表现,如购物中心、餐饮酒店和NASCAR等体育赛事。

为了应对2020年之前数据流量增长1000倍的挑战,高通正引导行业最大限度地提升有限授权频谱的效率。在2013年11月完成的第一阶段试验中,高通展示了UltraSON技术在提升无线数据性能和超密集小型基站网络服务质量的同时,显著降低网络信令负荷的能力。

在第二阶段的试验中,高通演示了超密集小型基站网络在容量方面的显著提升(与现有的大面积蜂窝技术相比),同时利用UltraSON技术在整个试验区域提供出色的用户体验。

据了解,在NASCAR比赛期间,凤凰城国际赛道有众多赛车迷云集,带来具有挑战性的射频(RF)条件和大量的移动数据,因此成为实施美国高通技术公司超密集小型基站网络试验的理想场所。

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